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双工位激光焊锡机

双工位激光焊锡机

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应用领域:
适用 VCM 马达线圈焊接,软性线路板 FPC 或硬性线路板 PCB 焊,高精 密的液晶屏 LCD 焊、连接器精密锡焊、PCB板锡焊、热敏器件焊接材料热处理、激光塑料焊接等领域。


型号:S50-MDTV、S50-MDT、S50-MDV
激光功率:0-50W连续可调
激光波长808nm
测温分辨率±0.1℃
平台重复定位精度:±0.05mm
焊接范围600*400mm(可定制)
CCD定位精度(mm)±0.003mm
控制方式PC控制
锡丝直径0.3-1mm可选
电力需求:AC220V/50HZ
整机功率:<1.5KW
冷却方式:风冷
运行环境要求:温度0-40℃,湿度20%-80%
机型尺寸:1100mm*1100mm*1600mm
净重:<300kg

 

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